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 ===== 投稿一覧 =====
+==== 2025年8月7日 ====
+月11日に、日刊工業新聞社が技術図書『実践！電子機器・部品の信頼性評価・解析ガイドブック Part4 - 電子回路の品質作り込みとノイズ・熱トラブル解決への道筋』(沖エンジニアリング㈱編) を刊行。詳細は [[https://pub.nikkan.co.jp/book/b10144481.html|pub.nikkan.co.jp/bo…]] に。
+ <wrap hashtag>#Guidebook</wrap> <wrap hashtag>#Reliability</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#Components</wrap>
+月19日(金)13:30-17:00に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> 関西支部が『JEITA 2025 技術セミナー「デジタル変革が切り拓く産業と社会の未来」～ メタバース、宇宙、そしてAI エージェントへ ～』を開催。大阪市北区・うめだＭホールおよびオンラインにて。講演3件。参加費無料。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/exhibit/2025/0919.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。
+ <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#DigitalTransformation</wrap>
+月1日(月)13:30-16:30に、東京都立産業技術研究センター（都産技研）がセミナー『環境試験入門～環境試験機を用いた製品の信頼性評価と規格動向～』を開催。東京都江東区・都産技研本部にて。定員12名。申込締切8月22日。詳細は [[https://www.iri-tokyo.jp/seminar-event/seminar-250901/|iri-tokyo.jp/semina…]] に。案内はhttps://atch.iri-tokyo.jp/files/user/attachment/2025/technical_seminars/kankyoshikennyumon_kaisaianai.pdf に。
+ <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#EnvironmentalTesting</wrap>
+==== 2025年8月6日 ====
+月3日(水)-5日(金)に、韓国電子回路実装協会 <wrap hashtag>#KPCA</wrap> が展示会 KPCA Show 2025 (Int’I Electronic Circuits and Advanced Packaging Show) を開催。韓国仁川(インチョン)・松島コンベンシア Songdo Convensia にて。詳細は [[https://www.kpcashow.com/|kpcashow.com/]] に。
+ <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#KPCAShow</wrap>
+月23日(火・祝)に、高エネルギー加速器研究機構 <wrap hashtag>#KEK</wrap> がイベント『KEK一般公開2025』を開催。茨城県つくば市・高エネルギー加速器研究機構つくばキャンパスにて。参加無料・事前予約不要（一部に予約制ツアーあり）。詳細は [[https://www2.kek.jp/openhouse/2025/|.kek.jp/openhouse/2…]] に。リーフレットは [[https://www2.kek.jp/openhouse/2025/img/KEKOpenhouseA4s.pdf|.kek.jp/openhouse/2…]] に。『産総研特別公開2025』 [[https://www.aist.go.jp/sc/openhouse/2025/|aist.go.jp/sc/openh…]] と同日開催。
+ <wrap hashtag>#KEK</wrap> <wrap hashtag>#OpenHouse</wrap>
+==== 2025年8月5日 ====
+月22日(金) 13:00-17:10に、NPO法人サーキットネットワーク(C-NET)が第27回定期講演会『がんばれニッポン! PART II 〜期待できる市場はどれだ〜』をオンライン開催。講演5件。半導体パッケージ、半導体実装基板、ダイヤモンド半導体、車載パワーエレクトロニクス、ガラスコアサブストレート。詳細は [[https://jisso.jp/web/cnet27.html|jisso.jp/web/cnet27…]] に。
+ <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Market</wrap>
+月4日に、Global Electronics Associationが2025年7月の全世界電子機器製造サプライチェーンの景況感（センチメント）報告 “The Current Sentiment of the Global Electronics Manufacturing Supply Chain” を公表。全27頁。大きなコスト圧力と低い利益率は継続。需要は堅調。地域差は拡大。 [[https://emails.ipc.org/links/Current-Sentiment-Global-EMS-Chain-July2025.pdf|emails.ipc.org/link…]] よりダウンロード可(PDF)。
+ <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#SupplyChain</wrap> <wrap hashtag>#Sentiment</wrap>
+【刊行物】7月31日に基板実装の技術誌 <wrap hashtag>#SMT007</wrap> の8月号が公開。今月号の特集は “Supply Chain Strategies” (サプライチェーン戦略)。全74頁。閲覧は [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1538100-smt007-aug2025/|iconnect007.uberfli…]] に、PDF版は [[https://magazines007.com/pdf/SMT007-Aug2025.pdf|magazines007.com/pd…]] に。
+ <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Assembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
+==== 2025年8月4日 ====
+【刊行物】7月31日に基板実装の技術誌 “Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly” の8月号が公開。全110頁。今月のカバーストーリーは “5 Things to Consider When Designing Electronic Circuits Using AME” (アディティブ製法を用いた電子回路(AME)の設計で考慮すべき5つのポイント)。閲覧は [[https://digital.pcea.net/issues/august-2025/|digital.pcea.net/is…]] で、PDF版は [[https://storage.googleapis.com/pcea-magazines/whole-book-pdfs/2025/2508PCDFCA.pdf|storage.googleapis.…]] に。
+ <wrap hashtag>#PCDF</wrap> <wrap hashtag>#CircuitsAssembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
+【刊行物】7月31日に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『JEITAセンサ・グローバル状況調査2024（集計結果・全品目データ）測定原理別、需要部門別、仕向地別、センサ形状別』の発行を発表。ダウンロード版、4.20 MB ZIPデータ。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=935&cateid=1|jeita.or.jp/cgi-bin…]] に。
+ <wrap hashtag>#Report</wrap> <wrap hashtag>#Survey</wrap> <wrap hashtag>#Sensors</wrap>
+月31日、米国 <wrap hashtag>#LQDX</wrap> Inc. (旧Averatek社) は、同社のアルミクラッド積層板 (Aluminum Clad Laminate: ACL™) の知的財産権(IP)の東洋アルミニウム㈱ <wrap hashtag>#Toyal</wrap> への売却を完了したと発表した。ACL技術は、UHDI基板や先端半導体パッケージ基板向けの、同社製品 Liquid Metal Ink (LMI®) (パラジウム触媒)を用いた微細回路形成技術。発表は [[https://lqdx.com/lqdx-inc-completes-sale-of-aluminum-clad-laminate-ip-to-toyo-aluminium-k-k/|lqdx.com/lqdx-inc-c…]] に。
+ <wrap hashtag>#IP</wrap> <wrap hashtag>#divestiture</wrap> <wrap hashtag>#UHDI</wrap> <wrap hashtag>#AdvancedPackaging</wrap>
+==== 2025年8月1日 ====
+【統計情報】7月31日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子材料生産実績(2025年5月分)を発表。重量指数で376、前年同月比113%。対象は誘電体セラミックス電極材料(積層セラミックコンデンサ用)。詳細は [[https://home.jeita.or.jp/ecb/info/stati_mat.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。データ(Excel形式)は [[https://home.jeita.or.jp/cgi-bin/information/exdl.cgi?t=1&y=2025&f=20250728150758_O9bf0pxTRz.xlsx|home.jeita.or.jp/cg…]] に。
+ <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Material</wrap> <wrap hashtag>#Ceramics</wrap> <wrap hashtag>#MLCC</wrap>
+【統計情報】7月31日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子部品グローバル出荷統計(2025年5月分)を発表。5月のグローバル出荷額は3,550億円、前年比99%。詳細は [[https://home.jeita.or.jp/ecb/info/info_stati.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。通年データ(Excel形式、月別、地域別、概況)は [[https://home.jeita.or.jp/cgi-bin/information/exdl.cgi?t=0&y=2025&f=20250728150137_T54ijfhENc.xlsx|home.jeita.or.jp/cg…]] に。
+ <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#Components</wrap>
+【統計情報】7月31日に経済産業省が2025年6月分生産動態統計速報を公表。実装関連の生産額は、電子回路基板49,517百万円、前年同月比3.0%増加、前月比4.1%減少。電子回路実装基板27,152百万円、前年同月比4.5%減少、前月比4.4%増加。詳細 (Excel形式、383KB) は [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/resourceData/08_seidou/sokuho/h2daa202506s.xls|meti.go.jp/statisti…]] に。
+ <wrap hashtag>#METI</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#PreliminaryReport</wrap>
 ==== 2025年7月31日 ====