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jisso-news-postings [2025/07/17 16:44] – [投稿一覧] adminjisso-news-postings [2025/08/07 20:43] (現在) – [投稿一覧] admin
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 ===== 投稿一覧 ===== ===== 投稿一覧 =====
  
 +==== 2025年8月7日 ====
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 +9月11日に、日刊工業新聞社が技術図書『実践！電子機器・部品の信頼性評価・解析ガイドブック Part4 - 電子回路の品質作り込みとノイズ・熱トラブル解決への道筋』(沖エンジニアリング㈱編) を刊行。詳細は [[https://pub.nikkan.co.jp/book/b10144481.html|pub.nikkan.co.jp/bo…]] に。
 + <wrap hashtag>#Guidebook</wrap> <wrap hashtag>#Reliability</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#Components</wrap>
 +
 +9月19日(金)13:30-17:00に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> 関西支部が『JEITA 2025 技術セミナー「デジタル変革が切り拓く産業と社会の未来」～ メタバース、宇宙、そしてAI エージェントへ ～』を開催。大阪市北区・うめだＭホールおよびオンラインにて。講演3件。参加費無料。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/exhibit/2025/0919.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#DigitalTransformation</wrap>
 +
 +9月1日(月)13:30-16:30に、東京都立産業技術研究センター（都産技研）がセミナー『環境試験入門～環境試験機を用いた製品の信頼性評価と規格動向～』を開催。東京都江東区・都産技研本部にて。定員12名。申込締切8月22日。詳細は [[https://www.iri-tokyo.jp/seminar-event/seminar-250901/|iri-tokyo.jp/semina…]] に。案内はhttps://atch.iri-tokyo.jp/files/user/attachment/2025/technical_seminars/kankyoshikennyumon_kaisaianai.pdf に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#EnvironmentalTesting</wrap>
 +
 +==== 2025年8月6日 ====
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 +9月3日(水)-5日(金)に、韓国電子回路実装協会 <wrap hashtag>#KPCA</wrap> が展示会 KPCA Show 2025 (Int’I Electronic Circuits and Advanced Packaging Show) を開催。韓国仁川(インチョン)・松島コンベンシア Songdo Convensia にて。詳細は [[https://www.kpcashow.com/|kpcashow.com/]] に。
 + <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#KPCAShow</wrap> 
 +
 +9月23日(火・祝)に、高エネルギー加速器研究機構 <wrap hashtag>#KEK</wrap> がイベント『KEK一般公開2025』を開催。茨城県つくば市・高エネルギー加速器研究機構つくばキャンパスにて。参加無料・事前予約不要（一部に予約制ツアーあり）。詳細は [[https://www2.kek.jp/openhouse/2025/|.kek.jp/openhouse/2…]] に。リーフレットは [[https://www2.kek.jp/openhouse/2025/img/KEKOpenhouseA4s.pdf|.kek.jp/openhouse/2…]] に。『産総研特別公開2025』 [[https://www.aist.go.jp/sc/openhouse/2025/|aist.go.jp/sc/openh…]] と同日開催。
 + <wrap hashtag>#KEK</wrap> <wrap hashtag>#OpenHouse</wrap>
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 +==== 2025年8月5日 ====
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 +8月22日(金) 13:00-17:10に、NPO法人サーキットネットワーク(C-NET)が第27回定期講演会『がんばれニッポン! PART II 〜期待できる市場はどれだ〜』をオンライン開催。講演5件。半導体パッケージ、半導体実装基板、ダイヤモンド半導体、車載パワーエレクトロニクス、ガラスコアサブストレート。詳細は [[https://jisso.jp/web/cnet27.html|jisso.jp/web/cnet27…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Market</wrap>
 +
 +8月4日に、Global Electronics Associationが2025年7月の全世界電子機器製造サプライチェーンの景況感（センチメント）報告 “The Current Sentiment of the Global Electronics Manufacturing Supply Chain” を公表。全27頁。大きなコスト圧力と低い利益率は継続。需要は堅調。地域差は拡大。 [[https://emails.ipc.org/links/Current-Sentiment-Global-EMS-Chain-July2025.pdf|emails.ipc.org/link…]] よりダウンロード可(PDF)。
 + <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#SupplyChain</wrap> <wrap hashtag>#Sentiment</wrap>
 +
 +【刊行物】7月31日に基板実装の技術誌 <wrap hashtag>#SMT007</wrap> の8月号が公開。今月号の特集は “Supply Chain Strategies” (サプライチェーン戦略)。全74頁。閲覧は [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1538100-smt007-aug2025/|iconnect007.uberfli…]] に、PDF版は [[https://magazines007.com/pdf/SMT007-Aug2025.pdf|magazines007.com/pd…]] に。
 + <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Assembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
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 +==== 2025年8月4日 ====
 +
 +【刊行物】7月31日に基板実装の技術誌 “Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly” の8月号が公開。全110頁。今月のカバーストーリーは “5 Things to Consider When Designing Electronic Circuits Using AME” (アディティブ製法を用いた電子回路(AME)の設計で考慮すべき5つのポイント)。閲覧は [[https://digital.pcea.net/issues/august-2025/|digital.pcea.net/is…]] で、PDF版は [[https://storage.googleapis.com/pcea-magazines/whole-book-pdfs/2025/2508PCDFCA.pdf|storage.googleapis.…]] に。
 + <wrap hashtag>#PCDF</wrap> <wrap hashtag>#CircuitsAssembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
 +
 +【刊行物】7月31日に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『JEITAセンサ・グローバル状況調査2024（集計結果・全品目データ）測定原理別、需要部門別、仕向地別、センサ形状別』の発行を発表。ダウンロード版、4.20 MB ZIPデータ。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=935&cateid=1|jeita.or.jp/cgi-bin…]] に。
 + <wrap hashtag>#Report</wrap> <wrap hashtag>#Survey</wrap> <wrap hashtag>#Sensors</wrap>
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 +7月31日、米国 <wrap hashtag>#LQDX</wrap> Inc. (旧Averatek社) は、同社のアルミクラッド積層板 (Aluminum Clad Laminate: ACL™) の知的財産権(IP)の東洋アルミニウム㈱ <wrap hashtag>#Toyal</wrap> への売却を完了したと発表した。ACL技術は、UHDI基板や先端半導体パッケージ基板向けの、同社製品 Liquid Metal Ink (LMI®) (パラジウム触媒)を用いた微細回路形成技術。発表は [[https://lqdx.com/lqdx-inc-completes-sale-of-aluminum-clad-laminate-ip-to-toyo-aluminium-k-k/|lqdx.com/lqdx-inc-c…]] に。
 + <wrap hashtag>#IP</wrap> <wrap hashtag>#divestiture</wrap> <wrap hashtag>#UHDI</wrap> <wrap hashtag>#AdvancedPackaging</wrap>
 +
 +==== 2025年8月1日 ====
 +
 +【統計情報】7月31日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子材料生産実績(2025年5月分)を発表。重量指数で376、前年同月比113%。対象は誘電体セラミックス電極材料(積層セラミックコンデンサ用)。詳細は [[https://home.jeita.or.jp/ecb/info/stati_mat.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。データ(Excel形式)は [[https://home.jeita.or.jp/cgi-bin/information/exdl.cgi?t=1&y=2025&f=20250728150758_O9bf0pxTRz.xlsx|home.jeita.or.jp/cg…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Material</wrap> <wrap hashtag>#Ceramics</wrap> <wrap hashtag>#MLCC</wrap>
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 +【統計情報】7月31日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が電子部品グローバル出荷統計(2025年5月分)を発表。5月のグローバル出荷額は3,550億円、前年比99%。詳細は [[https://home.jeita.or.jp/ecb/info/info_stati.html|home.jeita.or.jp/ec…]] に。通年データ(Excel形式、月別、地域別、概況)は [[https://home.jeita.or.jp/cgi-bin/information/exdl.cgi?t=0&y=2025&f=20250728150137_T54ijfhENc.xlsx|home.jeita.or.jp/cg…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#Components</wrap>
 +
 +【統計情報】7月31日に経済産業省が2025年6月分生産動態統計速報を公表。実装関連の生産額は、電子回路基板49,517百万円、前年同月比3.0%増加、前月比4.1%減少。電子回路実装基板27,152百万円、前年同月比4.5%減少、前月比4.4%増加。詳細 (Excel形式、383KB) は [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/resourceData/08_seidou/sokuho/h2daa202506s.xls|meti.go.jp/statisti…]] に。
 + <wrap hashtag>#METI</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#PreliminaryReport</wrap>
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 +==== 2025年7月31日 ====
 +
 +9月25日(木)の9:45-10:55、13:15~14:25、15:15~16:25の3回（各回同一内容）、大阪産業技術研究所 <wrap hashtag>#ORIST</wrap> が技術講習会『集束イオンビーム（FIB）加工観察装置』を開催。大阪府和泉市・大阪産業技術研究所和泉センターにて。参加費無料。各回1社のみ、最大3名。機器の概要説明と実演。詳細は [[https://orist.jp/dl/izumi/seminar/2025/09/20250925_fib.pdf|orist.jp/dl/izumi/s…]] に。
 + <wrap hashtag>#Course</wrap> <wrap hashtag>#FIB</wrap>
 +
 +8月22日(金)に、日本材料科学会が令和7年度第1回材料科学基礎講座「実践 透過型電子顕微鏡セミナー」を開催。千葉県習志野市・千葉工業大学津田沼キャンパスにて。座学と実習。参加定員5名。詳細は [[https://www.mssj.or.jp/kikaku2/2025/r7-1.pdf|mssj.or.jp/kikaku2/…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#TEM</wrap> <wrap hashtag>#Workshop</wrap>
 +
 +【統計情報】7月29日にGlobal Electronics Associationが北米電子機器受託生産(EMS)統計プログラムの6月分調査結果 [[https://www.electronics.org/news-release/north-american-ems-industry-down-89-percent-june|electronics.org/new…]] を発表。BBレシオは1.28に減少。出荷額は前年同月比で3.0%増加、前月比で2.4%増加、年累計は前年比0.3%減少。受注額は前年同月比で8.9%減少、前月比で17.4%減少、年累計は前年比0.2%増加。
 + <wrap hashtag>#NorthAmerica</wrap> <wrap hashtag>#EMS</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>
 +==== 2025年7月30日 ====
 +
 +8月27日(水)10:00-16:45に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 電磁特性技術委員会が『2025サマーセミナー 〜ノイズとの闘いに挑む技術者のための夏〜』を開催。川崎市幸区・AIRBICおよびオンラインにて。電子情報通信学会環境電磁工学研究会 <wrap hashtag>#EMCJ</wrap> と共同開催の2日間のイベントの2日目。1日目はEMC基礎ワークショップ。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/2025summer-seminar.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 + <wrap hashtag>#SummerSeminar</wrap> <wrap hashtag>#Noise</wrap>
 +
 +【統計情報】7月28日に、Global Electronics Association が北米プリント回路基板(PCB)統計プログラムの6月分調査結果を発表。発表文は [[https://www.electronics.org/news-release/north-american-pcb-industry-sales-down-86-percent-june|electronics.org/new…]] に。BBレシオは1.06に回復。出荷額は前年同月比で8.6%減少、前月比で19.2%減少、年累計は前年比5.3%増加。受注額は前年同月比で4.9%増加、前月比で2.1%減少、年累計は前年比16.2%増加。
 + <wrap hashtag>#NorthAmerica</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>
 +
 +==== 2025年7月29日 ====
 +
 +半導体業界団体 <wrap hashtag>#SEMI</wrap> の ESD Alliance が、2025年第1四半期のエレクトロニクスシステム設計 <wrap hashtag>#ESD</wrap> 産業の売上は前年同期から12.8%増、4,521.6百万ドルから5,098.3百万ドルに上昇したと発表。最新の Electronic Design Market Data (EDMD)レポートによる。4四半期移動平均を元にした成長率は12.6%増。7月15日付発表は [[https://www.semi.org/en/semi-press-release/esd-alliance-reports-electronic-system-design-industry-posts-5.1-billion-dollars-in-revenue-in-q1-2025|semi.org/en/semi-pr…]] に。
 + <wrap hashtag>#MarketReport</wrap> <wrap hashtag>#EDMD</wrap>
 +
 +【刊行物】9月16日に産業タイムズ社が『半導体産業計画総覧 2025-2026年度版 - 激動の半導体市場、地政学要素増して一層複雑化』を刊行（予定）。A4変形判、約500頁。予約受付中。予約特価は9月11日まで。詳細は [[https://www.sangyo-times.jp/syuppan/dtl.aspx?ID=226|sangyo-times.jp/syu…]] に。
 + <wrap hashtag>#Guidebook</wrap> <wrap hashtag>#Semiconductor</wrap> <wrap hashtag>#Industry</wrap>
 +
 +9月17日(水)13:00-17:20に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> カーエレクトロニクス研究会が2025年度第1回公開研究会『自動車産業の未来地図 〜SDV・半導体・自動運転・サスティナブル技術の最前線〜』を開催。講演5件。方向性と課題、半導体、SDV、法的責任、電池再利用など。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20250917.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#CarElectronics</wrap>
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 +==== 2025年7月28日 ====
 +
 +7月22日に、Global Electronics Association が季刊誌 Community の2025夏号 (Summer 2025, Vol. 3, No. 3) を公開。全92頁。閲覧は [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1537730-community-q325/|iconnect007.uberfli…]] 、PDF版ダウンロードは [[https://magazines007.com/pdf/Community_Q325.pdf|magazines007.com/pd…]] から。Community誌のWebページは [[https://ipccommunity.org/|ipccommunity.org/]] に。
 + <wrap hashtag>#IPC_Comunity</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
 +
 +【統計情報】7月25日に、日本ロボット工業会 <wrap hashtag>#JARA</wrap> が四半期統計（2025年4～6月期、会員ベース）を公表。電子部品実装用は、輸出台数4,469台、前年同期比+34.3%、輸出額772億円、同+46.1%。台数・額ともに5四半期連続の増加。発表は [[https://www.jara.jp/data/press/2025/250725.html|jara.jp/data/press/…]] 、統計データは [[https://www.jara.jp/data/dl/quarter/IR2025-04-06.pdf|jara.jp/data/dl/qua…]] (pdf、全8頁) と [[https://www.jara.jp/data/dl/quarter/IR2025-04-06.xlsx|jara.jp/data/dl/qua…]] (Excel) に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Robots</wrap>
 +
 +==== 2025年7月25日 ====
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 +9月17日(水)-19日(金)に、RX Japan㈱が、『第4回ネプコンジャパン[秋] - エレクトロニクス 開発・実装展』を開催。千葉市美浜区・幕張メッセにて。インターネプコンジャパン[秋]、電子部品・材料EXPO[秋]、パワーデバイス＆モジュールEXPO[秋]からなる総合展。この他に、オートモーティブワールド[秋]など4展示会が同会場で開催。詳細は [[https://www.nepconjapan.jp/autumn/ja-jp.html#/|nepconjapan.jp/autu…]] に。
 + <wrap hashtag>#NepconJapan</wrap> <wrap hashtag>#Exhibition</wrap>
 +
 +【刊行物】7月24日、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『電子情報産業の世界生産見通し2024（PDF版に赤本数表・過去データ推移（大分類2006年～掲載）Excel付）』および『注目分野に関する動向調査2024（PDF版にExcelデータ編付）』の発行を発表した。ダウンロード版。それぞれ昨年12月刊行のPDF版にExcelデータを追加したもの。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=933&cateid=1|jeita.or.jp/cgi-bin…]] と [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=934&cateid=1|jeita.or.jp/cgi-bin…]] に。
 + <wrap hashtag>#Outlook2024</wrap> <wrap hashtag>#Global</wrap> <wrap hashtag>#Production</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap> <wrap hashtag>#InformationTechnology</wrap> <wrap hashtag>#SDV</wrap>
 +==== 2025年7月24日 ====
 +
 +【統計情報】7月23日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> がパーソナルコンピュータ国内出荷実績(2025年6月分)を発表。6月の出荷台数は1,422千台(前年比237.3%)、出荷金額は1,307億円(前年比193.2%)。台数・金額とも12か月連続の前年超え。GIGAスクール需要によりモバイルノート台数が前年比350.4%。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/pc/2025/06.html|jeita.or.jp/japanes…]] に、年度実績は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/pc/2025/|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#PersonalComputer</wrap>
 +
 +7月22日に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『JEITAだより 2025夏号 (Vol. 54)』を発行。全22頁。内容は、トピックスが新会長就任。活動報告が、｢電機･電子業界サーキュラーエコノミービジョン｣策定、「第11版 電子部品技術ロードマップ」紹介など。案内は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/letter/|jeita.or.jp/japanes…]] に。本文は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/assets/pdf/letter/vol54/jeita54_summer.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] からダウンロード可 (PDF、全22頁、4.4 MB)。
 + <wrap hashtag>#Newsletter</wrap>
 +
 +【刊行物】7月20日に、Gichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『エレクトロニクス実装技術』誌8月号を発行。今月号の特集は『はんだ付け関連技術』。加圧焼結プロセス、はんだクラック。詳細は [[https://www.gicho.co.jp/ept/|gicho.co.jp/ept/]] に。
 + <wrap hashtag>#Gicho</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicsPackaging</wrap>
 +==== 2025年7月23日 ====
 +
 +【統計情報】7月18日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> がドライブレコーダー国内出荷実績を更新。2025年度第1四半期を追加。第1四半期(4-6月)は773,558台。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/drive/2025/|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#DashboardCamera</wrap>
 +
 +【統計情報】7月22日に日本電子回路工業会 <wrap hashtag>#JPCA</wrap> が電子回路基板・電子回路実装基板の生産動向資料を更新。2025年5月実績を追加。経済産業省・生産動態統計月報(7月16日公表)による。数量と金額のデータとグラフは [[https://www.jpcashow.com/kikaitoukei/kikai_toukei.xlsx|jpcashow.com/kikait…]] に(Excel, 191KB)。
 + <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#PCBA</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>
 +
 +【刊行物】7月18日にプリント基板の雑誌 <wrap hashtag>#PCB007</wrap> の7月号が公開。今月の特集は、“Sales: From Pitch to PO” (営業：売り込みから受注まで)。全104頁。 [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1537616-pcb007-july2025/|iconnect007.uberfli…]] から閲覧、または [[https://magazines007.com/pdf/PCB007-July2025.pdf|magazines007.com/pd…]] から入手可(PDF)。
 + <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
 +==== 2025年7月22日 ====
 +
 +7月18日に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が端末装置、プリンター、入力装置に関する調査報告書を発行。ダウンロード版。詳細はそれぞれ [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=930&cateid=6|jeita.or.jp/cgi-bin…]] 、 [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=931&cateid=6|jeita.or.jp/cgi-bin…]] 、 [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=932&cateid=6|jeita.or.jp/cgi-bin…]] に。
 + <wrap hashtag>#Survey</wrap> <wrap hashtag>#Report</wrap> <wrap hashtag>#TerminalDevices</wrap> <wrap hashtag>#Printers</wrap> <wrap hashtag>#InputDevices</wrap>
 +
 +7月18日に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が2024年度サーバ出荷実績を更新。2024年度第4四半期（1月-3月）を追加。第4四半期のIAサーバ出荷台数40,764台、前年同期比88%。出荷金額60,570百万円、同108%。2024年度合計では出荷台数163,956台、前年比85%。出荷金額224,449百万円、同97%。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/server/2024.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。プレスリリースは [[https://www.jeita.or.jp/japanese/topics/2025/0718.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Server</wrap>
 +
 +【統計情報】7月18日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が民生用電子機器国内出荷統計(2025年6月分)を発表。6月国内出荷金額は922億円(前年比96.3%)。うち、映像機器は479億円(前年比95.2%)、カーAVC機器は393億円(前年比98.6%)、オーディオ関連機器は49億円(前年比89.5%)。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/shipment/2025/06.htm|jeita.or.jp/japanes…]] に。通年の統計データは [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/shipment/2025/index2.htm|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#ConsumerElectronics</wrap>
 +==== 2025年7月18日 ====
 +
 +9月19日(金)9:50-11:20、13:20-14:50、15:20-16:50の3回、大阪産業技術研究所 <wrap hashtag>#ORIST</wrap> が技術講習会『走査透過電子顕微鏡(STEM)』を開催。大阪府和泉市・大阪産業技術研究所和泉センターにて。参加費無料。3回は同一内容。定員は各回1社のみ。機器の概要説明、解析事例、操作法の実演。詳細は [[https://orist.jp/dl/izumi/seminar/2025/09/20250919_stem.pdf|orist.jp/dl/izumi/s…]] に。
 + <wrap hashtag>#Course</wrap> <wrap hashtag>#STEM</wrap>
 +
 +【統計情報】7月17日(木)に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が産業用電子機器受注統計(2025年5月分)を発表。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/order/2025/05.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 +- 無線通信機器は前年同月比108.8%増の516億25百万円
 +- 業務用映像装置は前年同月比8.2%減の138億11百万円
 +- 超音波応用装置は前年同月比68.5%減の46億51百万円
 +- 電気測定器は前年同月比18.6%減の34億90百万円
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#IndustrialElectronics</wrap>
 ==== 2025年7月17日 ==== ==== 2025年7月17日 ====
  
 9月25日(木)13:10-17:10に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 部品内蔵技術委員会が公開研究会『部品内蔵・高密度化を支える先端実装技術＆材料＆プロセス』を開催。講演5件。設計環境、シミュレーション、導体表面処理技術、VUV処理、製造装置とプロセス。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20250925.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。 9月25日(木)13:10-17:10に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 部品内蔵技術委員会が公開研究会『部品内蔵・高密度化を支える先端実装技術＆材料＆プロセス』を開催。講演5件。設計環境、シミュレーション、導体表面処理技術、VUV処理、製造装置とプロセス。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20250925.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
- <wrap hashtag>#Seminar</wrap> EmbeddedComponents+ <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#EmbeddedComponents</wrap>
  
 【統計情報】7月16日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が日本の電子工業の生産(2025年5月分)を発表。 [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2025/product_05.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。経済産業省生産動態統計による。 【統計情報】7月16日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が日本の電子工業の生産(2025年5月分)を発表。 [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2025/product_05.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。経済産業省生産動態統計による。
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