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jisso-news-postings [2025/06/03 16:33] – [投稿一覧] adminjisso-news-postings [2025/06/23 18:18] (現在) – [投稿一覧] admin
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 ===== 投稿一覧 ===== ===== 投稿一覧 =====
  
 +==== 2025年6月23日 ====
 +
 +【統計情報】6月20日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が日本の電子工業の生産(2025年3月分)を発表。https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/electronic/2025/product_03.html に。経済産業省生産動態統計による。
 +- 電子工業総計は1,138,890百万円、前年同月比104.7%
 +- 電子回路基板は49,619百万円、前年同月比106.8%、
 +- 電子回路実装基板は26,787百万円、前年同月比109.7%、
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Electronics</wrap>
 +
 +【刊行物】6月20日に、Gichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『エレクトロニクス実装技術』誌7月号を発行。今月号の特集は『設計・解析・シミュレーション』。JTAGテスト、EMC検証ツール。詳細は [[https://www.gicho.co.jp/ept/|gicho.co.jp/ept/]] に。
 + <wrap hashtag>#Gicho</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicsPackaging</wrap>
 +
 +【統計情報】6月19日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が民生用電子機器国内出荷統計(2025年5月分)を発表。5月国内出荷金額は775億円(前年比97.1%)。うち、映像機器は369億円(前年比95.8%)、カーAVC機器は356億円(前年比99.1%)、オーディオ関連機器は50億円(前年比92.6%)。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/shipment/2025/05.htm|jeita.or.jp/japanes…]] に。通年の統計データは [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/shipment/2025/index2.htm|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#ConsumerElectronics</wrap>
 +==== 2025年6月20日 ====
 +
 +【統計情報】6月19日に日本電子回路工業会 <wrap hashtag>#JPCA</wrap> が電子回路基板・電子回路実装基板の生産動向資料を更新。2025年4月実績を追加。経済産業省・生産動態統計月報(6月13日公表)による。数量と金額のデータとグラフは [[https://www.jpcashow.com/kikaitoukei/kikai_toukei.xlsx|jpcashow.com/kikait…]] に(Excel, 191KB)。
 + <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#PCBA</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>
 +
 +【統計情報】6月19日(木)に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が産業用電子機器受注統計(2025年4月分)を発表。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/order/2025/04.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 +- 無線通信機器は前年同月比14.8%減の384億91百万円
 +- 業務用映像装置は同8.8%減の136億25百万円
 +- 超音波応用装置は同76.3%減の46億97百万円
 +- 電気測定器は同8.4%減の28億20百万円
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#IndustrialElectronics</wrap>
 +==== 2025年6月19日 ====
 +
 +9月5日(金)13:00-17:00に、神奈川県立産業技術総合研究所 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> が講座『半導体チップレット集積とハイブリッド接合技術の研究動向と課題』を開催。川崎市高津区・かながわサイエンスパーク(KSP)にて。案内は [[https://www.kistec.jp/learn/hybrid-bonding/?learntext=41319|kistec.jp/learn/hyb…]] に、リーフレット(PDF)は [[https://www.kistec.jp/kistec-manage/wp-content/uploads/hybrid-bonding2025_2.pdf|kistec.jp/kistec-ma…]] に。
 + <wrap hashtag>#Course</wrap> <wrap hashtag>#Chiplet</wrap> <wrap hashtag>#HybridBonding</wrap>
 +
 +エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> が8月に『オンライン教育講座・PWB製造・初級コース』を開講。オンデマンド配信による開催。視聴期間は8月1日-31日。およそ1時間の講義を8コマ。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20250801.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 + <wrap hashtag>#Course</wrap> <wrap hashtag>#PWB</wrap> <wrap hashtag>#BoardFabrication</wrap>
 +
 +9月11日(木)10:00-17:00に、日本パワーエレクトロニクス協会 <wrap hashtag>#PWELが『パワエレセミナー:</wrap> 製造目線から考える基板設計仕様 - 現場経験に裏打ちられた“設計の落とし穴”回避術』をオンライン開催。詳細は [[https://pwel.jp/articles/674|pwel.jp/articles/674]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#PowerElectronics</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap>
 +==== 2025年6月18日 ====
 +
 +8月6日(水)に、CQ出版社が『実習・KiCadを用いた回路設計から基板製造手配までの実践テクニック ―― KiCad実習／EDA設計～業者発注手順の習得』を開催。東京都文京区・CQ出版社およびオンラインで同時開催。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES25-0067|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Design</wrap> <wrap hashtag>#KiCad</wrap> <wrap hashtag>#EDA</wrap>
 +
 +6月12日に、東京大学大学院工学系研究科の伊藤佑介講師らとAGC株式会社による研究グループは、従来の100万倍高速かつ超精密に、ガラスなどの透明材料を加工できる手法を開発したと発表した。ガラス基板に、加工時間20µsで、深さ1mm、直径3µmの超高アスペクト比の穴あけ加工を実現。プレスリリースは [[https://www.t.u-tokyo.ac.jp/press/pr2025-06-12-001|t.u-tokyo.ac.jp/pre…]] (日本語)、 [[https://www.t.u-tokyo.ac.jp/en/press/pr2025-06-12-001|t.u-tokyo.ac.jp/en/…]] (英語)、 [[https://www.t.u-tokyo.ac.jp/hubfs/press-release/2025/0612/001/text.pdf|t.u-tokyo.ac.jp/hub…]] (PDF、日本語) に。“Science Advances”誌への発表論文 “Ultra-high-speed laser drilling of transparent materials via transient electronic excitation” は [[https://doi.org/10.1126/sciadv.adv4436|doi.org/10.1126/sci…]] に。
 + <wrap hashtag>#UTokyo</wrap> <wrap hashtag>#AGC</wrap> <wrap hashtag>#GlassSubstrate</wrap> <wrap hashtag>#LaserDrilling</wrap>
 +==== 2025年6月17日 ====
 +
 +【刊行物】6月16日にプリント基板の雑誌 <wrap hashtag>#PCB007</wrap> の6月号が公開。今月の特集は、“The Hole Truth: Via Integrity in an HDI World” (ホールの真実：HDI世界のビア・インテグリティ)。全100頁。 [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1536435-pcb007-june2025/|iconnect007.uberfli…]] から閲覧、または [[https://magazines007.com/pdf/PCB007-June2025.pdf|magazines007.com/pd…]] から入手可(PDF)。
 + <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
 +
 +6月16日に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が各種出荷統計情報を更新。1月-3月分(暦年で第1四半期、年度で第4四半期)を追加。
 +- イメージスキャナは [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/scanner/2025.html|jeita.or.jp/japanes…]]
 +- OCRは [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/ocr/2025.html|jeita.or.jp/japanes…]]
 +- プリンターは [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/printer/2025.html|jeita.or.jp/japanes…]]
 +- 流通POS端末は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/distribution/2024.html|jeita.or.jp/japanes…]]
 +を参照。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#Printer</wrap> <wrap hashtag>#Scanner</wrap> <wrap hashtag>#Terminal</wrap> <wrap hashtag>#OCR</wrap>
 +
 +【刊行物】6月15日にGichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『メカトロニクス』誌7月号を発行。特集はセンサ・計測・制御（テクノフロンティア）、設計製造・機械要素（機械要素技術展）、モータ・位置決め・制御（モータ技術展）、工業材料・成形加工・新素材、食品・薬粧・ケミカル（インターフェックス）。詳細は [[https://www.gicho.co.jp/mechatronics/|gicho.co.jp/mechatr…]] に。
 + <wrap hashtag>#Gicho</wrap> <wrap hashtag>#ElectroMechanics</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
 +==== 2025年6月16日 ====
 +
 +【刊行物】6月13日に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『監視カメラ出荷統計データ集2024』(ダウンロード版) を刊行。A4判17ページ、817KB、PDFデータ。国内8社の2007年4月から2024年12月までのデータを掲載。詳細は [[https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/public/detail.cgi?id=927&cateid=2|jeita.or.jp/cgi-bin…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#SurveillanceCamera</wrap>
 +
 +【統計情報】6月13日に経済産業省が2025年4月分生産動態統計確報を公表。確報データ(Excel形式、2.4MB、最新13ヶ月分)は [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/resourceData/08_seidou/kakuho/202504/h2daa202504_jikei.xlsx|meti.go.jp/statisti…]] に。その他の資料は統計表一覧ページの確報の項（ [[https://www.meti.go.jp/statistics/tyo/seidou/result/ichiran/08_seidou.html#menu1|meti.go.jp/statisti…]] ）を参照。
 + <wrap hashtag>#METI</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#RevisedReport</wrap>
 +==== 2025年6月13日 ====
 +
 +【統計情報】6月12日、日本電子回路工業会 <wrap hashtag>#JPCA</wrap> がプリント配線板輸出入動向を更新。2025年4月分を追加。財務省貿易統計による。数量と金額の国別データとグラフは [[https://jpca.jp/wp-content/uploads/yushutsunyu_toukei.xlsx|jpca.jp/wp-content/…]] に。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Export</wrap> <wrap hashtag>#Import</wrap> 
 +
 +International Microelectronics and Packaging Society <wrap hashtag>#IMAPS</wrap> が発行する実装技術誌 “Advancing Microelectronics” の Vol. 52, No. 3 が公開。全50頁。CHIPCON (Chiplet & Heterogeneous Integration Packaging Conference) 特集号。 Device Packaging Conference 2025 の発表論文4件を掲載。閲覧・入手は [[https://online.flippingbook.com/view/634684977/|online.flippingbook…]] より。
 + <wrap hashtag>#Magazine</wrap> <wrap hashtag>#Microelectronics</wrap>
 +==== 2025年6月12日 ====
 +
 +ウェブメディア <wrap hashtag>#iConnect007</wrap> は、電子書籍 “The Companion Guide to DFM Essentials” (DFM(製造性考慮設計)の基礎) を公開。PDF版、全26ページ。内容紹介とダウンロードは [[https://iconnect007.com/myiconnect007/books/companion-guide-dfm-essentials|iconnect007.com/myi…]] から。
 + <wrap hashtag>#Guidebook</wrap> <wrap hashtag>#DFM</wrap>
 +
 +6月19日10:00-11:00 EDT (北米・東部夏時間) に、#INEMI がプリント基板ロードマップウェビナー “INEMI Roadmap Webinar: Printed Circuit Boards (PCBs)” を開催。日本時間では同日23:00-24:00。今後10年のプリント基板の動向を予想。詳細は [[https://www.inemi.org/iNEMI/Events/Event_display.aspx?EventKey=22PCBROAD|inemi.org/iNEMI/Eve…]] に。
 + <wrap hashtag>#Webinar</wrap> <wrap hashtag>#Roadmap</wrap> <wrap hashtag>#PCB</wrap>
 +
 +6月11日に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> の会長が任期満了で交代。津賀 一宏(つが かずひろ)氏（パナソニックHD会長）から、漆間 啓(うるま けい)氏（三菱電機社長）に。任期は1年。発表は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/topics/2025/0611.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に、会長挨拶は [[https://www.jeita.or.jp/japanese/about/message/index.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Chairman</wrap>
 +==== 2025年6月11日 ====
 +
 +7月25日(金)14:00-16:50に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『センシング先端技術動向調査報告会』をオンライン開催。2024年度の「センシング技術専門委員会」の活動報告。活動報告3件、特別講演1件。会費無料。詳細は [[https://home.jeita.or.jp/press_file/20250602153225_W7urlkPTqY.pdf|home.jeita.or.jp/pr…]] に。
 + <wrap hashtag>#Webinar</wrap> <wrap hashtag>#SensingTechnology</wrap>
 +
 +7月9日(水)13:30-17:10に、エレクトロニクス実装学会 <wrap hashtag>#JIEP</wrap> 生成AI実装技術研究会が公開研究会『期待されるコンテンツ産業：成長著しい3兆円市場 ”ジャパンアニメーション”』を開催。：東京都八王子市・東京たま未来メッセおよびオンラインにて。詳細は [[https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20250709.pdf|jiep.or.jp/tech-com…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#GenerativeAI</wrap> <wrap hashtag>#JapanAnimation</wrap>
 +
 +【統計情報】6月10日(火)に電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が携帯電話国内出荷統計(2025年4月分)を発表。詳細 [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/cellular/2025/04.html|jeita.or.jp/japanes…]] に。4月の携帯電話国内出荷台数は218千台、前年同月比75.6%。うち、スマートフォンは168千台、同比78.4%。スマートフォン比率は77.0%。
 + <wrap hashtag>#Statistics</wrap> <wrap hashtag>#CellularPhone</wrap>
 +==== 2025年6月10日 ====
 +
 +7月10日(木)13:00-17:00に、神奈川県立産業技術総合研究所 <wrap hashtag>#KISTEC</wrap> が『不具合原因の分析と対応力向上セミナー』を開催。川崎市高津区・かながわサイエンスパークにて。案内と申込は [[https://www.kistec.jp/learn/fuguai-kaiseki/?learntext=41234|kistec.jp/learn/fug…]] から。リーフレット(PDF)は [[https://www.kistec.jp/kistec-manage/wp-content/uploads/fuguai-kaiseki2025_3.pdf|kistec.jp/kistec-ma…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#FailureAnalysis</wrap>
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 +6月9日に基板設計の技術誌 <wrap hashtag>#Design007</wrap> の6月号が公開。全74頁。今月号の特集は “All About That Route” (ルーティングのすべて)。閲覧は [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1536171-design007-june2025/|iconnect007.uberfli…]] から、PDF板は [[https://magazines007.com/pdf/Design007-June2025.pdf|magazines007.com/pd…]] から。
 + <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Design</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
 +==== 2025年6月9日 ====
 +
 +電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> 責任ある鉱物調達検討会が『責任ある鉱物調達 説明会2025』を開催。6月26日と27日に東京で、7月3日に名古屋で、7月4日に大阪で開催。参加費無料。各説明会の第1部は講演2件、第2部はパネル討論、終了後に個別相談会。東京での2回の説明会は同一内容。東京開催の第1部のみオンラインで聴講可能、名古屋、大阪はリアル開催のみ。詳細は [[https://home.jeita.or.jp/mineral/seminar/materials_2025.html|home.jeita.or.jp/mi…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#ResponsibleMineralSourcing</wrap>
 +
 +8月22日(金) 13:00-17:10に、NPO法人サーキットネットワーク(C-NET)が第27回定期講演会『がんばれニッポン! PART II 〜期待できる市場はどれだ〜』をオンライン開催。講演5件。半導体パッケージ、半導体実装基板、ダイヤモンド半導体、車載パワーエレクトロニクス、ガラスコアサブストレート。詳細は [[https://jisso.jp/web/cnet27.html|jisso.jp/web/cnet27…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#Market</wrap>
 +==== 2025年6月6日 ====
 +
 +8月20日(水)に、CQ出版社がセミナー『実習・マイコンを動かしながら学ぶディジタル･フィルタ ―― Armマイコン（NUCLEO-F446RE）によるディジタル・フィルタの設計と製作』を開催。実装プリント基板＆マイコン・ボード付き。東京都文京区・CQ出版社にて。詳細は [[https://seminar.cqpub.co.jp/ccm/ES25-0061|seminar.cqpub.co.jp…]] に。
 + <wrap hashtag>#Seminar</wrap> <wrap hashtag>#DigitalFilter</wrap>
 +
 +7月22日(火)15:00-17:00に、電子情報技術産業協会 <wrap hashtag>#JEITA</wrap> が『2025年度先端電子材料・デバイス技術フォーラム』をオンライン開催。講演3件。参加費無料、事前登録制。詳細は [[https://home.jeita.or.jp/press_file/20250528163817_rYzAHdmqln.pdf|home.jeita.or.jp/pr…]] に。
 + <wrap hashtag>#Webinar</wrap> <wrap hashtag>#ElectronicsMaterials</wrap> <wrap hashtag>#Devises</wrap>
 +==== 2025年6月5日 ====
 +
 +10月6日(火)-9日(木)に、日本材料学会 <wrap hashtag>#JSMS</wrap> が『第11回材料WEEK』を開催。材料シンポジウム（ワークショップ、若手学生研究発表会）、第25回コンクリート構造物の補修，補強，アップグレードシンポジウム（略称：アップグレードシンポ）、第22回破壊力学シンポジウム（略称：破壊シンポ）、講習会、公開部門委員会など。京都市南区・京都テルサにて。詳細は [[https://www.jsms.jp/kaikoku/11weekpro.htm|jsms.jp/kaikoku/11w…]] に。
 + <wrap hashtag>#MaterialScience</wrap> <wrap hashtag>#Symposium</wrap> <wrap hashtag>#MaterialsWeek</wrap> 
 +
 +7月16日(水)-18日(金)に、⾃動⾞技術会 <wrap hashtag>#JSAE</wrap> が『人とくるまのテクノロジー展2025 NAGOYA』を開催。愛知県常滑市・Aichi Sky Expo (愛知県国際展示場)にて。7月9日-30日にオンライン展示会『⼈とくるまのテクノロジー展2025 ONLINE STAGE 2』も同時開催。6月2日に来場登録を開始。詳細は [[https://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/nagoya/|aee.expo-info.jsae.…]] に。
 + <wrap hashtag>#Exhibition</wrap> <wrap hashtag>#AutomotiveEngineering</wrap>
 +
 +5月1日に基板実装の技術誌 <wrap hashtag>#SMT007</wrap> の5月号が公開。今月号の特集は、さまざまなトピックを取り上げた “Moving Forward With Confidence” (自信を持って前に進む)。全86頁。閲覧は [[https://iconnect007.uberflip.com/i/1535954-smt007-june2025/|iconnect007.uberfli…]] に、PDF版は [[https://magazines007.com/pdf/SMT007-June2025.pdf|magazines007.com/pd…]] に。
 + <wrap hashtag>#PCB</wrap> <wrap hashtag>#Assembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
 +
 +
 +==== 2025年6月4日 ====
 +
 +【刊行物】6月2日に基板実装の技術誌 “Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly” の6月号が公開。全100頁。今月のカバーストーリーは “AI in Electronics Manufacturing: What’s Working Now, What’s Not (But Should Be)” (エレクトロニクス製造におけるAI：できていること、できていないが本来できるはずのこと)。閲覧は [[https://digital.pcea.net/issues/june-2025/|digital.pcea.net/is…]] で、PDF版は [[https://storage.googleapis.com/pcea-magazines/whole-book-pdfs/2025/2506PCDFCA.pdf|storage.googleapis.…]] に。
 + <wrap hashtag>#PCDF</wrap> <wrap hashtag>#CircuitsAssembly</wrap> <wrap hashtag>#Magazine</wrap>
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 +6月3日(火)に、 WSTS日本協議会が公表文『WSTS 2025年春季半導体市場予測について』を発表。#WSTS (WORLD SEMICONDUCTOR TRADE STATISTICS:世界半導体市場統計) の2025年春季半導体市場予測会議 (5月20日-22日、韓国・釜山) の結論を公表。2024年の世界半導体市場は前年比+19.7%であった。2025年は前年比+11.2%、2026年は前年比+8.5%と市場拡大を予測。詳細は発表 [[https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/wsts/docs/20250603WSTS.pdf|jeita.or.jp/japanes…]] に。
 + <wrap hashtag>#Semiconductor</wrap> <wrap hashtag>#Statistics</wrap>
 +
 +6月3日、DIC㈱は太陽ホールディングス㈱（太陽HD）の定時株主総会で佐藤英志社長の再任に反対すると発表した。DICは太陽HDの筆頭株主。DICの発表は [[https://www.dic-global.com/ja/news/news_file/file/%E3%80%90DICRelease%E3%80%91%E5%A4%AA%E9%99%BD%E3%83%9B%E3%83%BC%E3%83%AB%E3%83%87%E3%82%A3%E3%83%B3%E3%82%B0%E3%82%B9%E7%A4%BE%E5%AE%9A%E6%99%82%E6%A0%AA%E4%B8%BB%E7%B7%8F%E4%BC%9A%E3%81%AB%E3%81%8A%E3%81%91%E3%82%8B%E8%AD%B0%E6%B1%BA%E6%A8%A9%E8%A1%8C%E4%BD%BF%E4%BA%88%E5%AE%9A%E3%81%AB%E9%96%A2%E3%81%99%E3%82%8B%E3%81%8A%E7%9F%A5%E3%82%89%E3%81%9B_20250603_JP.pdf|dic-global.com/ja/n…]] に。
 + <wrap hashtag>#DIC</wrap> <wrap hashtag>#TaiyoHoldings</wrap> <wrap hashtag>#ShareholdersMeeting</wrap>
 + 
 ==== 2025年6月3日 ==== ==== 2025年6月3日 ====
  
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